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一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
PCEA主席Stephen Chavez：如何设计可靠的导通孔
Stephen Chavez 是一家航空航天公司的资深工程师，同时担任印制电路工程协会（PCEA）主席。近期，他接受了Andy Shaughnessy和Happy Holden的采访，探讨了如何设计更 ...查看更多
技术大拿邝浩文加入PCB007中国，开设“PCB大师解惑”栏目
PCB007中国线上杂志欢迎邝浩文（Herman Kwong）加入团队，出任《PCB007中国线上杂志》技术顾问一职。为此本刊将开设“PCB大师解惑”栏目，定期从征集中的问题中 ...查看更多
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【人物专访】江西红板董事长叶森然：远见卓识、敢为天下先
叶森然简介：原香港上市公司森泰集团董事会主席、红板(江西)有限公司创始人。1949年生，毕业于“国立台湾海洋大学”，持有电子工程学士学位，2008年获世界杰出华 ...查看更多
